协议测试解决方案的全球领导者Teledyne LeCroy 今天宣布推出新的PCI Express 6.0 EDSFF 内插器，使用最新的 PCIe 6.0 提供与 Teledyne LeCroy 的 PCI Express 协议分析仪的连接和 CXL 规范，用于分析企业和数据中心小型 (EDSFF) E1.S、E1.L、E3.x 型固态驱动器 (SSD) 和设备。这些新的内插器基于新的 Teledyne LeCroy TAP 6技术，可减少信号完整性问题以增强高速项目中的探测。

专为高性能系统设计的 EDSFF 设备构成了企业和数据中心存储设备市场的重要且不断增长的部分。基于 PCIe 6.0、NVMe 和 CXL 规范，EDSFF 接口可支持高达 64GT/s 的速度。现在，设计和测试工程师可以使用 Teledyne LeCroy PCIe 6.0 EDSFF 内插器测试、识别问题并优化 EDSFF(E1.S、E1.L、E3.x)类型的内存系统和固态驱动器性能。

这些新的 Teledyne LeCroy PCIe 6.0 EDSFF 内插器支持 2.5、5.0、8.0、16.0、32.0 和 64.0 GT/s 的数据速率，链路宽度高达 x16。它提供了一种简单易用的方法来探测主机和 PCIe 附加卡之间的 PCIe 流量。结合 Teledyne LeCroy 的 Summit 系列 PCI Express 5.0 协议分析仪，插入器现在使工程师能够以 32 GT/s 的速度测试产品设计。即将推出的 Future Summit 协议分析仪将以 64 GT/s 的速度充分发挥 PCIe 6.0 EDSFF 内插器的全部潜力。

可用性

Teledyne LeCroy PCI Express 测试解决方案产品线中新增了五款 PCIe 6.0 EDSFF 内插器型号。